X射線Thick 800A鍍金厚度檢測(cè)儀的檢測(cè)原理：

通過電壓產(chǎn)生電子流打入到X光管中靶材產(chǎn)生初級(jí)X光，初級(jí)X光經(jīng)過過濾和聚集射入到被測(cè)樣品上，然后次級(jí)X射線，也就是我們通常說的X熒光（也是熒光光譜儀名稱的來源），X熒光通過探測(cè)器探測(cè)到后經(jīng)放大，數(shù)模轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入到計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)經(jīng)過特殊的計(jì)算公式計(jì)算出鍍層的厚度。

X射線Thick 800A鍍金厚度檢測(cè)儀的性能特點(diǎn)：

1、上照式，X射線光線從上方照射到檢測(cè)樣品上，對(duì)樣品的形狀沒有要求，可以滿足不規(guī)則樣品的測(cè)試需求，而且更適合測(cè)量硅晶片等不適合接觸測(cè)量臺(tái)的樣品；

2、狹縫（準(zhǔn)直器），主要是限制X射線的照射面積，可以精確調(diào)節(jié)X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測(cè)試需求。儀器可以提供4種準(zhǔn)直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，zui小直徑達(dá)0.1mm，可以輕松實(shí)現(xiàn)精小部位的精確測(cè)試，同時(shí)可根據(jù)測(cè)試需求電動(dòng)切換準(zhǔn)直器，根據(jù)樣品的大小，選擇合適的準(zhǔn)直器，得到足夠的激發(fā)強(qiáng)度，使測(cè)量更加準(zhǔn)確；

3、樣品測(cè)試平臺(tái)，儀器可分為手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)和高精度的可編程的自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，重復(fù)定位的精度小于0.005mm；

4、輔助光斑定位測(cè)量，簡(jiǎn)便快捷的激光樣品定位系統(tǒng)，可自動(dòng)定位測(cè)試高度，并能保證測(cè)試點(diǎn)和光斑重合；

5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實(shí)時(shí)觀測(cè)樣品，同時(shí)鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，保證鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)；

6、高分辨率探測(cè)器，運(yùn)用先進(jìn)的SI-Pin探測(cè)器，能量分辨率遠(yuǎn)好于比例接收器，適合測(cè)量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確；

7、良好的射線屏蔽作用，保證X射線，只有在鉛玻璃保證罩*關(guān)閉時(shí)，X射線才會(huì)開啟，保護(hù)操作人員不會(huì)受到輻射的危險(xiǎn)。

8、簡(jiǎn)單易操作的X射線鍍層測(cè)厚儀軟件一套，每款X射線儀器都需要配置功能強(qiáng)大的軟件，由天瑞儀器自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)的鍍層測(cè)試軟件，易操作便于應(yīng)用，自動(dòng)化程度高，真正可以做到一鍵操作。

X射線Thick 800A鍍金厚度檢測(cè)儀參數(shù)：

1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2、zui多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時(shí)分析多達(dá)24個(gè)元素；

3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會(huì)有差別）；

4、移動(dòng)樣品平臺(tái)100mm×100mm；

5、重復(fù)性：可達(dá)0.1%；

6、穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%；

7、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

8、重量：90KG

9、電源：交流220V±5V，建議配置1000W交流穩(wěn)壓電源。

X射線Thick 800A鍍金厚度檢測(cè)儀應(yīng)用領(lǐng)域：

電鍍鍍層加工廠、首飾加工等廠家

可以檢測(cè)金屬鍍金，如銅鍍金

非金屬鍍金層，如玻璃或陶瓷上鍍金層厚度。

其中鍍金層厚度，可以是鍍純金的厚度，也可以是先鍍鎳再鍍金的厚度，多層電鍍厚度，儀器可以分開檢測(cè)，即可以檢測(cè)出鍍金層的厚度，也可以測(cè)出來鍍鎳層厚度，同時(shí)檢測(cè)同時(shí)出結(jié)果。

Au鍍層檢出限校準(zhǔn)曲線法實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

金鍍層主要鍍?cè)阪囧儗由?，鎳鍍?低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對(duì)改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍?cè)阢~、黃銅等基體上，但長(zhǎng)期使用后銅會(huì)擴(kuò)散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

鍍層Au/Ni/Cu定性X熒光譜圖

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根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進(jìn)行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對(duì)于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對(duì)厚度超過5μm的鍍金層尤為重要